12 machine automatique de support extérieur de carte PCB de Chip Head 1200KG

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	OEM
Certification:	CE , ISO

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1 unité
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	Emballage standard d'exportation
Délai de livraison:	15-20 jours
Conditions de paiement:	L/C, T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:	100pcs par mois

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Description de produit détaillée

Application:	Chaîne de production d'Assemblée de carte PCB de SMT	Nom:	Placez la machine \ LED Mounter \ machine menée d'Assemblée
Nom de produit:	Machine automatique de placement de condensateur de SMD	Utilisation:	SMD LED SMT
Composants applicables:	0201-120mm * 90mm, BGA, CSP, connecteurs, d'autres composants en forme impaire	condition:	Original de 100%
Dimension:	125017701420mm	Poids:	1200KG
Taille de transfert:	900 ± 20mm	Type:	Automatique
Mettre en évidence:	Le smt 1200KG ébrèchent le mounter , machine de montage extérieur de 125017701420mm , machine de mounter de smt de 125017701420mm

Machine automatique de support extérieur de carte PCB de 12 Chip Head

Description de produit

12 machine tridimensionnelle ultra-flexible de placement de la tête de puce la MI 3D est un produit du marché pour la distribution/la pâte soudure de tache/correction tridimensionnelle et vient avec l'inspection optique pour accomplir l'ensemble de la machine, des plus petits 0201 composants métriques à 120mm que les grands composants incluent la pâte de soudure de distribution/point/le support/pressing stéréo s'insère/lentilles spéciaux d'inspection, haute précision et assemblée à grande vitesse, et distribution rapide de la tête de distribution. La tête de correction et la tête d'inspection sont commutées, et la surface concave, la surface inclinée, et la surface incurvée peuvent être stéréoscopiquement montées, réalisant la grande vitesse et l'utilisation de la taille ultra.

Caractéristique principale :

1, pour réaliser le MI processus 3D (de dispositif de MoldedInterconnect), le nouveau cadre et structure d'inclinaison peut être ensemble tridimensionnel de la surface concave et convexe, de la surface inclinée et de la surface incurvée, aidant des clients à réaliser un saut d'assemblée à panneau plat à l'assemblée tridimensionnelle, réduisant des coûts d'assemblage.

2, pour réaliser une combinaison de pâte de soudure de tache/de colle rouge de point/de fonction de correction/périphérique prêt à brancher, et facile à commuter, tête en plastique de point de non contact peuvent être pâte de soudure de tache sur le substrat de cavité pour réaliser l'ensemble tridimensionnel stéréoscopique de la surface inégale.

3, inspection optique de la pâte de soudure de tache et colle et les composants montés, la caméra developpée récemment de reconnaissance de point de marque de couleur peuvent également effectuer l'inspection optique stable de la forme de pâte/colle de soudure et de l'effet de correction par la nouvelle fonction du système de flash (réalisant AOI) +SPI)

4, 2 types de structure principale sont disponibles pour la sélection, 6 type d'axe de rotation de type d'axe de rotation de la tête 6 de correction et 12 de tête 2 de correction.

5, grande capacité d'ensemble de substrat, le substrat peuvent être jusqu'à 1825mmx 635mm (facultatif) sans segmentation une fois que la capacité 1240mm x 510mm de conseil

6, gamme composante de la taille ultra, de l'ultra-petite puce 0201 (de 0.25x0.125mm) à de grands composants de 120mm peuvent être traités, taille de placement de 35mm, facile d'installer les composants ultra-hauts.

7, grande capacité de alimentation superbe, portées de port de chargement de S20 8mm 4 * 45 = 180 types, port de chargement de S10 8mm atteint 2 * 45 = 90 types, plat de gaufre chargeant 36 types et peuvent réaliser le ravitaillement direct.

8, arme à feu de moteur et voiture de réapprovisionnement en combustible et réaliser l'échange avec M10/M20.

Caractéristiques

Nom modèle		S10	S20
Conseil Taille	Avec le tampon inutilisé	Min. L50 X W30mm à Max. L980 X W510mm	Min. L50 X W30mm à Max. L1,480 X W510mm
	Avec l'entrée ou la sortie les tampons ont employé	Min. L50 X W30mm à Max. L420 X W510mm	—
	Les tampons d'entrée et sortie étant utilisé	Min. L50 X W30mm à Max. L330 X W510mm	Min. L50 X W30mm à Max. L540 X W510mm
Les tampons d'entrée et sortie étant utilisé		0.4 - 5.0mm
Exactitude A (μ+3σ) de placement		± 0.040mm de PUCE
Exactitude B (μ+3σ) de placement		± 0.025mm d'IC
Angle de placement		± 180°
Taille composante (Épaisseur de conseil + taille composante)		tête du thêta 6-axis 6 : Maximum 35mm tête du thêta 12-axis 2 : Maximum 20mm
Composants applicables		0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, connecteurs, d'autres composants en forme impaire
Paquet composant		bande de 8-56mm (conducteurs F1/F2), bande de 8-88mm (conducteurs F-3 électriques), Bâton, plateau
Types composants (conversion de bande de 8mm)		90 types maximaux (bande de 8mm), 45 ruelles X 2	180 types maximaux (bande de 8mm), 45 ruelles X 4
Taille de transfert		900 ± 20mm
Dimensions de machine		L1,250 X D1,770 X H1,420mm	L1,750 X D1,770 X H1,420mm
Poids		Approximativement 1,200kg	Approximativement 1,500kg